端子壓接過程示意圖

圖源：onsemi

• 高可靠性
  壓接技術(shù)可以提供穩(wěn)定和可靠的電氣連接，特別是高速和高頻設(shè)備中有大量應(yīng)用。
• 無熱應(yīng)力
  壓接過程中無需加熱，不會對PCB和元器件產(chǎn)生熱應(yīng)力，有利于保護(hù)敏感元件和PCB。
• 無焊接缺陷
  避免了焊接過程中常見的虛焊、短路、透錫不良等問題，提高了連接的可靠性和穩(wěn)定性。
• 可重復(fù)裝聯(lián)
  在不超過一定次數(shù)的情況下，壓接連接器可以重復(fù)裝聯(lián)和拆卸，提高了產(chǎn)品的可維護(hù)性和靈活性。
• 高效率低成本
  壓接技術(shù)可以減少生產(chǎn)中的返工和缺陷率，提高整體的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本。
• 快速自動化組裝
  壓接過程適合自動化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的一致性。

壓接（Press-Fit）工藝裝聯(lián)的IGBT模塊

圖源：Infineon

壓接(Press-Fit)裝聯(lián)工藝廣泛應(yīng)用于汽車、通信、計算機(jī)、自動化設(shè)備等多個領(lǐng)域。盡管壓接技術(shù)有許多優(yōu)點，但也有局限性，如對接觸電阻和長期穩(wěn)定性要求較高，壓接時需要特定的工具和設(shè)備。因此需要根據(jù)需求和成本進(jìn)行綜合考量。

PCB壓接孔剖面圖

圖源：onsemi

孔徑尺寸：壓接孔的直徑需要根據(jù)元件引腳的尺寸和壓接技術(shù)的要求來確定，連接器規(guī)格書中會給出建議孔徑，一般孔徑要略大于引腳直徑。

孔徑公差：壓接孔孔徑公差比一般的孔徑公差嚴(yán)格，常規(guī)壓接孔公差±0.05mm，嚴(yán)格的甚至能達(dá)到±0.025mm。